AMIC_News_第086号

【AMIC_News_第086号】AMICセミナー「次世代パワー半導体SiCの未来とその革新的加工技術」(2/13)のご案内

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平成24年度第5回AMICセミナーのご案内
次世代パワー半導体SiCの未来とその革新的加工技術
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平成25年1月24日

AMIC_News登録の皆様

このたび、下記のとおり、当所主催の「平成24年度第5回AMICセミナー」を開催いたします。スマートグリッド分野で次世代のパワーデバイスとして大変注目されているSiC（炭化ケイ素、Silicon　Carbide）に焦点をあてた「次世代パワー半導体SiCの未来とその革新的加工技術」をテーマとするセミナーです。
下記URL及び添付ファイルを参照のうえ、ぜひ、ご参加ください。

■日時：平成25年2月13日（水）13:00～14:30
　
■場所：四日市ドーム　第3セミナー会場
　　　（四日市市羽津甲5169　霞ヶ浦緑地内）
　 ※「リーディング産業展みえ2013」において開催いたします。
　（会場は、AMICではございませんので、ご注意ください）

■プログラム：
○講演：次世代パワー半導体SiCの未来とその革新的加工技術
大阪大学　大学院工学研究科　教授　山内　和人　氏
○技術紹介：CARE法による次世代大口径 SiC基板用研磨パッド
東邦エンジニアリング株式会社　代表取締役社長　鈴木　辰俊　氏

■参加費：　無料

■URL:http://www.miesc.or.jp/amic/seminar/H24/130213_semi_info.htm

■お申し込み：参加申込書（添付ファイル）により、
　FAXまたはE-mailにて、2月7日（木）までにお申し込みください。